熱傳導分析儀
TCM-100 V 熱傳導/熱阻分析儀( 熱界面材料量測系統)
符合 ASTM D5470 國際標準
使用穩態熱板法量測熱傳導係數，操作簡單、量測快速
三種樣品模式自動量測：高黏度液體、黏彈性固體、固體
適用在各種固體材料 :薄膜、高分子、金屬
產品特色
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手持式設計適用於攜帶需求、大尺寸、薄膜等多樣樣品
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可擴充自動滴定裝置
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三種滴定高度：可滿足靜/動態量測的不同需求
- 可搭配自動傾斜模組測量前進及後退角
使用穩態熱板法量測熱傳導係數：
上下兩個平板間放置固定面積A的樣品，並於樣品施加一定的熱流量Q及壓力，在不同的點位(T1,T2,T3,T4)間測量通過樣品的熱流、並依據不同壓力下的樣品厚度d、熱板/ 冷板間的溫度梯度，可計算出不同厚度下對應的熱阻值R並以迴歸分析得出樣品的導熱係數K。
依據 ASTM-D5470 標準, 三種樣品模式自動量測：
Type I. 黏性液體Viscous liquids、
Type II. 黏彈性固體Viscoelastic solids、
Type III. 彈性固體Elastic solids
多點、即時溫度感測
人性化的操作介面
樣品保溫、防護裝置
