隨著 AI 運算與高速資料傳輸需求爆發，共封裝光學（CPO, Co-Packaged Optics）已成為突破矽光子與半導體封裝效能瓶頸的核心技術。
在 CPO 封裝中，光纖與光電晶片的精準對位仰賴基片上的微型 V 型槽（V-Groove）。
然而，V 型槽溝槽區域極為狹窄，傳統微升（µL）等級的液滴會直接溢出，無法真實反映溝槽內部的表面特性。
精志科技為 CPO 封裝開發的接觸角測試提出了解決方案!
突破微米極限：微小液滴與 V 型槽（V-Groove）精密測量
以 Phoenix MT 系統 為核心，搭配 Pico/Nano 微小液滴點液套件，
突破傳統接觸角測量在微米級結構上的限制。
在 CPO 封裝中，光纖與光電晶片的精準對位仰賴基片上的微型 V 型槽（V-Groove）。
然而，V 型槽溝槽區域極為狹窄，傳統微升（µL）等級的液滴會直接溢出，無法真實反映溝槽內部的表面特性。
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Pico/Nano 超精細點液技術：能精準控制並生成皮升（pL）至納升（nL）等級的微小液滴，順利將水滴滴入微米級 V 型槽底端。
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高解析光學影像與解析演算法：搭配 Phoenix MT 高倍率光學鏡頭，精確捕捉微小液滴在溝槽邊界與底部的接觸角變化。
使用 Phoenix MT 搭配 Pico/Nano 微小液滴點液套件，測得水滴在V型槽的接觸角:
精確評估 CPO 封裝關鍵技術指標
透過分析 V 型槽及周邊微結構的接觸角與表面自由能（Surface Free Energy），該解決方案能協助研發與 QC 團隊全面評估：
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光纖膠水（UV 膠/環氧樹脂）的潤濕性與填縫效果： 評估膠水是否能均勻浸潤 V 型槽表面，避免產生氣泡（Voids）或對位偏移，確保光纖固化後的機械強度與光學對準精度。
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表面電漿/化學清洗製程品質（Plasma Treatment Verification）： 量化評估基片在電漿清洗或表面改質前後的親疏水性變化，確保有效去除微量有機污染物。
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點膠溢膠與邊界控制（Dispensing & Flow Control）： 藉由表面能差異預測膠體擴散行為，防止點膠過度蔓延至鄰近的光學通道或元件區，提高生產良率。
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封裝長期可靠度與抗濕性： 評估基片與封裝材料間的黏著介面品質，防止水氣沿著 V 型槽介面滲透導致光學訊號衰減。
精志科技憑藉 Phoenix MT 的高穩定性與精密的 Pico/Nano 微小液滴技術，為半導體與矽光子封裝廠提供業界領先的表面物化特性分析!
相關儀器： Phoenix MT Pico/Nano