ModuleSci的SEM掃描式電子顯微鏡相較以前大型機台，更符合現在科技的趨勢，輕巧的桌上型且快速的掃描過程，加上無雜訊又清晰的影像，為先進技術的開發和利用提供卓越的成果。

具有下列特點:
大重量(Max load: 200g),
大體積(up to 50 ml)
大樣品 (Reactor Tube, 38 mm)
及多種反應氣體類型

模組化的設計,
各組件(鏡頭,滴定裝置,LED光源..)可隨時輕易升級變更,機身本體也可加長(客製化)或翻轉(較厚/高之樣品),針對需求有更靈活且方便的設計

日本 ASONE 製造
特點
- 測量各類化合物、樹脂..等熔點及軟化點
- 操作簡單、數字化顯示溫度、易於查看
- 配備防過熱功能
- 熱板表面具Teflon 塗層抗污處理

量測功能 : 動態接觸角 表/界面張力 表面自由能 Zisman plot 吸濕速率 可調速升降樣品台 自動內部校正 內建恆溫樣品槽

熔點溫度量測儀
特點
-可以輕鬆地測量化合物，樹脂，蠟等的熔點和軟化點。
-溫度顯示為數字式，易於查看。
-配備了防過熱功能。
-熱板上塗有聚四氟乙烯以防止污垢。
- ATM-02的加熱板是平坦的，因此適合插入玻璃蓋的測量。

DST30自動感應式表面張力計, 使用先進的micro balance感側器, 晃動及卸重不會偏離零點, 可選用白金環或白金板量測法, 自動感測表面張力值, 數值顯示於儀器前方數位LCD屏幕方便識讀, 操控板方便易上手, 附防風罩可減少環境造成的誤差

TCM-100 V 熱傳導/熱阻分析儀( 熱界面材料量測系統)
符合 ASTM D5470 國際標準
使用穩態熱板法量測熱傳導係數，操作簡單、量測快速
三種樣品模式自動量測：高黏度液體、黏彈性固體、固體
適用在各種固體材料 :薄膜、高分子、金屬

手持式設計, 尺寸無限制、樣品免切割、無需單獨的樣品台、無場地限制, 最適合大尺寸樣品及薄膜材料等量測,
且可依照需求進一步擴充功能更強大的配件

量測功能 : 動態接觸角 表/界面張力 表面自由能 Zisman plot 吸濕速率 可調速升降樣品台 自動內部校正 內建恆溫樣品槽

DST60 全自動表面張力計：使用高精度的Microbalance感側器, 並加強防震裝置, 可同時選用白金環或白金板法,一鍵式自全動表面張力量測, 並有自動加強潤濕功能, 可單機操作, 或連結電腦分析數據。

全自動, 軟體控制X,Y軸自動定位Mapping樣品台, 液滴定量擠壓, Z軸自動升降接觸, 為台積12”廠指定機型。

直立式的設計開放式的樣品台，可在最小的儀器空間下, 得到高階的光學系統、三軸可調鏡頭及較大的樣品量測尺寸。

手持式設計： 尺寸無限制、樣品免切割、無需單獨的樣品台、無場地限制~ 最適合大尺寸樣品及薄膜材料等量測。

機械式表面張力計：使用鉑金環與液體表面接觸，並轉動與前刻度盤上的指針相連的旋鈕，以讀取鉑金環與液體分離的表面張力值。

針對高溫量測設計, SUS 304
腔體及水冷系統,可抽真空及通入氣體控制樣品氧化,特殊高亮度光源提昇高溫下影像對比,可客製更高溫度或更大樣品尺寸

以壓電致動器精確控制液滴, 最小可到70 pico liter, 特殊高倍率鏡頭,搭配2個高倍鏡頭模組, 最適合微小區域分析
(如PCB上電路, 毛髮分析)